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Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | Determine based on market prices |
Embalaje Estándar: | Caja de embalaje original+Basado en las necesidades del cliente |
Período De Entrega: | 2-7 días laborables |
En stock | |
Las condiciones de los servicios de transporte aéreo y de transporte aéreo | |
1288H V7 | |
Método De Pago: | Los datos de las operaciones de transferencia de los Estados miembros a través de la Unión Europea s |
Capacidad De Suministro: | /piezas >= 2 piezas |
Principales escenarios de aplicación:
El HPC
Virtualización de alta densidad
OA
Especificaciones | |
Factor de forma | 1U servidor de rack |
Procesador | 1 o 2 x Intel de 4a o 5a generación®El Xeón®Procesadores escalables con TDP de hasta 385 W por procesador |
Conjunto de chips | Emmitsburg PCH y sus subsidiarios |
Memoria | 32 DIMM DDR5, con velocidad de hasta 5600 MT/s |
Almacenamiento local |
Soporta unidades de intercambio en caliente en las siguientes configuraciones: • 4 x 3,5 unidades SAS/SATA y SSD • 8-12 x 2,5 ′′ unidades SAS/SATA/SSD • 2 unidades de disco duro de M.2 |
- ¿ Qué pasa? | RAID 0, 1, 10, 1E, 5, 50, 6 o 60; supercondensador opcional para la protección contra fallas de alimentación de datos en caché, migración a nivel RAID, roaming de unidades, autodiagnóstico y configuración remota basada en la web |
Red |
Proporciona capacidad de expansión de múltiples tipos de redes Soporta NICs OCP 3.0. Las dos ranuras de tarjetas FlexIO soportan dos NICs OCP 3.0, que se pueden configurar según sea necesario. |
Expansión del PCIe | Proporciona 5 ranuras PCIe, incluidas 2 ranuras FlexIO dedicadas a los NIC OCP 3.0 y 3 ranuras PCIe, y 1 ranura soporta PCIe 5.0 |
Temperatura de funcionamiento | 5oC a 45oC (41oF a 113oF), conforme con las clases A1, A2, A3 y A4 de ASHRAE |
Capacidad de disipación de calor 50% mejor que un único disipador de calor
La tecnología de disipación de calor remota de tuberías de calor garantiza una disipación de calor confiable y una mayor adaptación a la temperatura
66% menos tiempo de inactividad del sistema
La auto-reparación de fallas de memoria de IA única asegura el funcionamiento estable del sistema
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Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | Determine based on market prices |
Embalaje Estándar: | Caja de embalaje original+Basado en las necesidades del cliente |
Período De Entrega: | 2-7 días laborables |
En stock | |
Las condiciones de los servicios de transporte aéreo y de transporte aéreo | |
1288H V7 | |
Método De Pago: | Los datos de las operaciones de transferencia de los Estados miembros a través de la Unión Europea s |
Capacidad De Suministro: | /piezas >= 2 piezas |
Principales escenarios de aplicación:
El HPC
Virtualización de alta densidad
OA
Especificaciones | |
Factor de forma | 1U servidor de rack |
Procesador | 1 o 2 x Intel de 4a o 5a generación®El Xeón®Procesadores escalables con TDP de hasta 385 W por procesador |
Conjunto de chips | Emmitsburg PCH y sus subsidiarios |
Memoria | 32 DIMM DDR5, con velocidad de hasta 5600 MT/s |
Almacenamiento local |
Soporta unidades de intercambio en caliente en las siguientes configuraciones: • 4 x 3,5 unidades SAS/SATA y SSD • 8-12 x 2,5 ′′ unidades SAS/SATA/SSD • 2 unidades de disco duro de M.2 |
- ¿ Qué pasa? | RAID 0, 1, 10, 1E, 5, 50, 6 o 60; supercondensador opcional para la protección contra fallas de alimentación de datos en caché, migración a nivel RAID, roaming de unidades, autodiagnóstico y configuración remota basada en la web |
Red |
Proporciona capacidad de expansión de múltiples tipos de redes Soporta NICs OCP 3.0. Las dos ranuras de tarjetas FlexIO soportan dos NICs OCP 3.0, que se pueden configurar según sea necesario. |
Expansión del PCIe | Proporciona 5 ranuras PCIe, incluidas 2 ranuras FlexIO dedicadas a los NIC OCP 3.0 y 3 ranuras PCIe, y 1 ranura soporta PCIe 5.0 |
Temperatura de funcionamiento | 5oC a 45oC (41oF a 113oF), conforme con las clases A1, A2, A3 y A4 de ASHRAE |
Capacidad de disipación de calor 50% mejor que un único disipador de calor
La tecnología de disipación de calor remota de tuberías de calor garantiza una disipación de calor confiable y una mayor adaptación a la temperatura
66% menos tiempo de inactividad del sistema
La auto-reparación de fallas de memoria de IA única asegura el funcionamiento estable del sistema