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| Cuota De Producción: | 1 piezas |
| Precio: | Contact us |
| Embalaje Estándar: | Caja de embalaje original+Basado en las necesidades del cliente |
| Período De Entrega: | 2-7 días laborables |
| En stock | |
| Expreso, AIR | |
| El motor R660 | |
| Método De Pago: | Los datos de las operaciones de transferencia de los Estados miembros a través de la Unión Europea s |
| Capacidad De Suministro: | /piezas >= 2 piezas |
El nuevo Dell PowerEdge R660 es un servidor de rack de 1U, de dos enchufes.Diseñado para optimizar incluso las cargas de trabajo más exigentes como análisis de bases de datos densas y virtualización de alta densidad.
Rendimiento máximo
• Agregue hasta dos procesadores Intel® Xeon® escalables de última generación con hasta 56 núcleos para un rendimiento de procesamiento más rápido y preciso.
• Acelera las cargas de trabajo en memoria con hasta 32 RDIMM DDR5 (hasta 4400 MT/s (2DPC) o 1DPC 4800 MT/s (1DPC), hasta 16 RDIMM DDR5).
• Soporte para las GPU, incluidas las GPU de ancho único de 2* para cargas de trabajo que requieren aceleración.
• El nuevo chasis Smart Flow optimiza el flujo de aire para soportar las CPU con mayor número de núcleos en un entorno refrigerado por aire dentro de la infraestructura de TI actual.
• Soporte para hasta 8 x 2,5 ′′ unidades y procesadores de 2 x 350 vatios
Aumentar la agilidad
• Lograr la máxima eficiencia con múltiples diseños de chasis adaptados a las cargas de trabajo y objetivos empresariales deseados.
• Las opciones de almacenamiento incluyen hasta 8x 2.5" NVMe/SAS4/SATA, y hasta 10x 2.5" NVMe/ SAS4/SATA, 14/16x NVME E3.S Generación 5*.
• Múltiples configuraciones de elevadores de generación 4 y 5 (hasta 3 ranuras PCIe) con componentes intercambiables para una integración perfecta con el tiempo para satisfacer las necesidades de los hogares.
| El R660 | Especificación técnica | |
| Procesador |
Hasta dos procesadores Intel Xeon Scalable o Intel Xeon Max de cuarta generación, con hasta 56 núcleos y Intel® QuickAssist opcional
La tecnología.
Hasta dos procesadores Intel Xeon de quinta generación escalables con hasta 64 núcleos
|
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| Memoria |
• 32 ranuras DIMM DDR5, soporta RDIMM 8 TB máximo, velocidades de hasta 4800 MT/s
• Velocidades de hasta 4800 MT/s en los procesadores Intel Xeon Scalable o Intel Xeon Max de 4a generación
• Velocidades de hasta 5600 MT/s en los procesadores Intel Xeon escalables de quinta generación
• Soporta sólo los DIMM registrados ECC DDR5
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Controladores de almacenamiento
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• Controladores internos (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N y PERC H355i
• Controlador externo: PERC H965e
• arranque interno: subsistema de almacenamiento optimizado para arranque (BOSS-N1): unidades SSD HWRAID 2 x M.2 NVMe o USB
• Las HBA de SAS (no RAID): HBA355e, HBA355i, HBA465i
• RAID de software: S160
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| Cubiertos de transmisión |
Los compartimentos delanteros:
• Hasta 10 x 2,5 pulgadas, SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) máximo 153,6 TB
• Hasta 8 x 2,5 pulgadas, SAS/SATA/NVMe, (HDD/SSD) máximo 122,88 TB
• Hasta 14 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) hasta 179,2 TB
• Hasta 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) máximo 204,8 TB
Cubiertos traseros:
• Hasta 2 x 2,5 pulgadas, SAS/SATA/NVMe máximo 30,72 TB
• Hasta 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) de hasta 25,6 TB
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| Fuentes de alimentación |
• Titanio de 1400W 277 VAC o 336 HVDC, con cambio en caliente con redundante total
• Titanio de 1800W 200 ‰ 240 HLAC o 240 HVDC, con cambio en caliente con redundante total
• Platino de 1400W 100240 VAC o 240 HVDC, cambio en caliente con redundante total
• Titanio de 1100W 100 ‰ 240 VAC o 240 HVDC, con cambio en caliente con redundancia total
• 1100W - ((48 ¢60) VDC, intercambio en caliente con redundancia total
• 800 W - 48 ¢ 60 VDC, con una redundancia total
• 800 W de platino 100 ‰ 240 VAC o 240 HVDC, intercambio en caliente con redundante total
• 700 W de titanio 200 ‰ 240 HLAC o 240 HVDC, intercambio en caliente con redundancia total
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| Los ventiladores | Ventiladores estándar (STD) / ventiladores de alto rendimiento de oro (VHP) • Hasta 4 juegos (módulo de ventilador doble) ventiladores de enchufe caliente | |
| Las dimensiones |
• Alturas: 42,8 mm
• Ancho ¥ 482 milímetros
• Profundidad 822.88 mm (32.39 pulgadas) con bisel
809.04 mm (31,85 pulgadas) sin bisel
|
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| Gestión integrada |
• iDRAC9
• iDRAC Directo
• API RESTful de iDRAC con el pez rojo
• Módulo de servicio iDRAC
• Módulo inalámbrico Quick Sync 2
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|
| Puertos |
Puertos delanteros • 1 x puerto iDRAC Direct (Micro-AB USB) • 1 x USB 2.0 • 1 x VGA |
Puertos traseros
• 1 x puerto Ethernet iDRAC dedicado
• 1 x USB 2.0
• 1 x USB 3.0
• 1 x serie (opcional)
• 1 x VGA (opcional para la configuración de refrigeración directa con líquido)
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| Puertos internos • 1 x USB 3.0 (opcional) | ||
| El PCIe |
Hasta tres ranuras PCIe:
• ranura 1 : 1 x 16 Gen5 Altura completa, 3/4 longitud, media longitud o 1 x 8 / 1 x 16 Gen 5 o 1 x 16 Gen 4 perfil bajo, media longitud
• ranura 2 : 1 x 16 Gen5 de altura completa, 3/4 longitud, media longitud o 1 x 16 Gen 5 o 1 x 16 Gen 4 perfil bajo, media longitud
• ranura 3 : 1 x8/ 1 x16 Gen 5 o 1 x16 Gen 4 perfil bajo, media longitud
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Vista frontal del sistema
Figura 1. Vista frontal del sistema de accionamiento de 8 x 2,5 pulgadas
Figura 2. Vista frontal del sistema de accionamiento de 10 x 2,5 pulgadas
Figura 3. Vista delantera del sistema de accionamiento 14 EDSFF E3.S
Figura 4. Vista frontal del sistema de propulsión 16 EDSFF E3.
Figura 5. Vista trasera del R660 con 3 x LP
Figura 6. Vista trasera del R660 con unidades de almacenamiento de 2 x 2,5 pulgadas, 1 x LP
Figura 7. Vista trasera del R660 con x2 LP + espalda en blanco
Figura 8. Vista trasera del R660 con x2 FH
Figura 9. Vista trasera del R660 con 2 unidades EDSFF E3.S
Figura 10. Vista interior del chasis sin elevadores
Figura 11. Vista del interior del chasis con elevación 2
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| Cuota De Producción: | 1 piezas |
| Precio: | Contact us |
| Embalaje Estándar: | Caja de embalaje original+Basado en las necesidades del cliente |
| Período De Entrega: | 2-7 días laborables |
| En stock | |
| Expreso, AIR | |
| El motor R660 | |
| Método De Pago: | Los datos de las operaciones de transferencia de los Estados miembros a través de la Unión Europea s |
| Capacidad De Suministro: | /piezas >= 2 piezas |
El nuevo Dell PowerEdge R660 es un servidor de rack de 1U, de dos enchufes.Diseñado para optimizar incluso las cargas de trabajo más exigentes como análisis de bases de datos densas y virtualización de alta densidad.
Rendimiento máximo
• Agregue hasta dos procesadores Intel® Xeon® escalables de última generación con hasta 56 núcleos para un rendimiento de procesamiento más rápido y preciso.
• Acelera las cargas de trabajo en memoria con hasta 32 RDIMM DDR5 (hasta 4400 MT/s (2DPC) o 1DPC 4800 MT/s (1DPC), hasta 16 RDIMM DDR5).
• Soporte para las GPU, incluidas las GPU de ancho único de 2* para cargas de trabajo que requieren aceleración.
• El nuevo chasis Smart Flow optimiza el flujo de aire para soportar las CPU con mayor número de núcleos en un entorno refrigerado por aire dentro de la infraestructura de TI actual.
• Soporte para hasta 8 x 2,5 ′′ unidades y procesadores de 2 x 350 vatios
Aumentar la agilidad
• Lograr la máxima eficiencia con múltiples diseños de chasis adaptados a las cargas de trabajo y objetivos empresariales deseados.
• Las opciones de almacenamiento incluyen hasta 8x 2.5" NVMe/SAS4/SATA, y hasta 10x 2.5" NVMe/ SAS4/SATA, 14/16x NVME E3.S Generación 5*.
• Múltiples configuraciones de elevadores de generación 4 y 5 (hasta 3 ranuras PCIe) con componentes intercambiables para una integración perfecta con el tiempo para satisfacer las necesidades de los hogares.
| El R660 | Especificación técnica | |
| Procesador |
Hasta dos procesadores Intel Xeon Scalable o Intel Xeon Max de cuarta generación, con hasta 56 núcleos y Intel® QuickAssist opcional
La tecnología.
Hasta dos procesadores Intel Xeon de quinta generación escalables con hasta 64 núcleos
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| Memoria |
• 32 ranuras DIMM DDR5, soporta RDIMM 8 TB máximo, velocidades de hasta 4800 MT/s
• Velocidades de hasta 4800 MT/s en los procesadores Intel Xeon Scalable o Intel Xeon Max de 4a generación
• Velocidades de hasta 5600 MT/s en los procesadores Intel Xeon escalables de quinta generación
• Soporta sólo los DIMM registrados ECC DDR5
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Controladores de almacenamiento
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• Controladores internos (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N y PERC H355i
• Controlador externo: PERC H965e
• arranque interno: subsistema de almacenamiento optimizado para arranque (BOSS-N1): unidades SSD HWRAID 2 x M.2 NVMe o USB
• Las HBA de SAS (no RAID): HBA355e, HBA355i, HBA465i
• RAID de software: S160
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| Cubiertos de transmisión |
Los compartimentos delanteros:
• Hasta 10 x 2,5 pulgadas, SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) máximo 153,6 TB
• Hasta 8 x 2,5 pulgadas, SAS/SATA/NVMe, (HDD/SSD) máximo 122,88 TB
• Hasta 14 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) hasta 179,2 TB
• Hasta 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) máximo 204,8 TB
Cubiertos traseros:
• Hasta 2 x 2,5 pulgadas, SAS/SATA/NVMe máximo 30,72 TB
• Hasta 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) de hasta 25,6 TB
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| Fuentes de alimentación |
• Titanio de 1400W 277 VAC o 336 HVDC, con cambio en caliente con redundante total
• Titanio de 1800W 200 ‰ 240 HLAC o 240 HVDC, con cambio en caliente con redundante total
• Platino de 1400W 100240 VAC o 240 HVDC, cambio en caliente con redundante total
• Titanio de 1100W 100 ‰ 240 VAC o 240 HVDC, con cambio en caliente con redundancia total
• 1100W - ((48 ¢60) VDC, intercambio en caliente con redundancia total
• 800 W - 48 ¢ 60 VDC, con una redundancia total
• 800 W de platino 100 ‰ 240 VAC o 240 HVDC, intercambio en caliente con redundante total
• 700 W de titanio 200 ‰ 240 HLAC o 240 HVDC, intercambio en caliente con redundancia total
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| Los ventiladores | Ventiladores estándar (STD) / ventiladores de alto rendimiento de oro (VHP) • Hasta 4 juegos (módulo de ventilador doble) ventiladores de enchufe caliente | |
| Las dimensiones |
• Alturas: 42,8 mm
• Ancho ¥ 482 milímetros
• Profundidad 822.88 mm (32.39 pulgadas) con bisel
809.04 mm (31,85 pulgadas) sin bisel
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| Gestión integrada |
• iDRAC9
• iDRAC Directo
• API RESTful de iDRAC con el pez rojo
• Módulo de servicio iDRAC
• Módulo inalámbrico Quick Sync 2
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| Puertos |
Puertos delanteros • 1 x puerto iDRAC Direct (Micro-AB USB) • 1 x USB 2.0 • 1 x VGA |
Puertos traseros
• 1 x puerto Ethernet iDRAC dedicado
• 1 x USB 2.0
• 1 x USB 3.0
• 1 x serie (opcional)
• 1 x VGA (opcional para la configuración de refrigeración directa con líquido)
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| Puertos internos • 1 x USB 3.0 (opcional) | ||
| El PCIe |
Hasta tres ranuras PCIe:
• ranura 1 : 1 x 16 Gen5 Altura completa, 3/4 longitud, media longitud o 1 x 8 / 1 x 16 Gen 5 o 1 x 16 Gen 4 perfil bajo, media longitud
• ranura 2 : 1 x 16 Gen5 de altura completa, 3/4 longitud, media longitud o 1 x 16 Gen 5 o 1 x 16 Gen 4 perfil bajo, media longitud
• ranura 3 : 1 x8/ 1 x16 Gen 5 o 1 x16 Gen 4 perfil bajo, media longitud
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Vista frontal del sistema
Figura 1. Vista frontal del sistema de accionamiento de 8 x 2,5 pulgadas
Figura 2. Vista frontal del sistema de accionamiento de 10 x 2,5 pulgadas
Figura 3. Vista delantera del sistema de accionamiento 14 EDSFF E3.S
Figura 4. Vista frontal del sistema de propulsión 16 EDSFF E3.
Figura 5. Vista trasera del R660 con 3 x LP
Figura 6. Vista trasera del R660 con unidades de almacenamiento de 2 x 2,5 pulgadas, 1 x LP
Figura 7. Vista trasera del R660 con x2 LP + espalda en blanco
Figura 8. Vista trasera del R660 con x2 FH
Figura 9. Vista trasera del R660 con 2 unidades EDSFF E3.S
Figura 10. Vista interior del chasis sin elevadores
Figura 11. Vista del interior del chasis con elevación 2
Dirección
204, Edificio 4, patio 5, fábrica de placas Longxiang
Teléfono
+86-16601121522
