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Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | Contact us |
Embalaje Estándar: | Caja de embalaje original+Basado en las necesidades del cliente |
Período De Entrega: | 3 a 5 días hábiles |
El servidor Dell Poweredge R650 | |
Método De Pago: | Los datos de las operaciones de transferencia de los Estados miembros a través de la Unión Europea s |
Capacidad De Suministro: | /piezas >= 2 piezas |
Características | El PowerEdge R650 | El PowerEdge R640 |
Procesador | 2 x 3a generación Intel® Xeon® Familia de procesadores escalables |
2 x Intel® Xeon® de segunda generación Familia de procesadores escalables |
Interconexión de la CPU | Interconexión de vía ultra de Intel (UPI) | Interconexión de vía ultra de Intel (UPI) |
Memoria | 32 x DDR4 RDIMM, LRDIMM 16 x PMem (Intel Optano Persistente) Memoria serie 200) |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero. 12 x NVDIMM 12 x PMem (Intel Optane Apache Pass) y el número de usuario de la aplicación. |
Dispositivos de almacenamiento | 3.5 pulgadas, 2.5 pulgadas- 12 Gb SAS, 6 Gb SATA, NVMe |
3.5 pulgadas, 2.5 pulgadas- 12 Gb SAS, 6 Gb SATA, NVMe |
Controladores de almacenamiento | Los adaptadores: HBA355E, H840 El uso de la sustancia de origen vegetal debe ser prohibido en los Estados miembros. H340 y H340 Adaptador BOSS-S1 BOSS S2 Recurso SW: S150 |
Adaptadores: HBA330, H330, H730P, H740P, H840, 12G SAS HBA Mini Mono: Se aplicarán las siguientes medidas: Recurso: S140 |
Las unidades de disco duro PCIe | Hasta 10 + 2 (10 x fijación directa en el frente, y 2 x fijación directa en la parte trasera) |
Hasta 10 (8 veces la conexión directa, 2 veces desde Tarjeta de puente PCIe) |
Las ranuras PCIe | Máximo 3 PCIe 4.0 | Max 3 PCIe 3.0 |
El LOM | 2 x 1 GB | No incluido |
Trabajo en red | OCP 3.0 (x8 PCIe) | RNDC |
Altura del bastidor | 1U | 1U |
Fuentes de alimentación | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero, que es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. W, 1400 W El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
AC (platino): 495 W, 750 W, 1100 W, El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. El valor de las emisiones de dióxido de carbono se calculará en función de las emisiones de dióxido de carbono. DC: 1100 W Se aplicará el método de ensayo de las condiciones de la corriente HVDC. |
Gestión del sistema | LC 4.x, OpenManage, QuickSync2 y otras herramientas.0, Clave de licencia digital, iDRAC directo (puerto micro-USB dedicado), fácil Restaurar |
LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2 y otras aplicaciones.0, OMPC3, clave de licencia digital, iDRAC Directo (puerto micro-USB dedicado), fácil Restaurar, vFlash |
GPU interna | Hasta 3 x 75 W (SW) | Hasta 3 x 70 W (SW) |
Disponibilidad | Dispositivos de enchufe en caliente Refrigerador redundante con enchufe en caliente Fuentes de alimentación redundantes con enchufe en caliente Se aplicará el método de ensayo siguiente: El IDSDM |
Dispositivos de enchufe en caliente Refrigerador redundante con enchufe en caliente Fuentes de alimentación redundantes con enchufe en caliente El jefe. El IDSDM |
Vistas y características del chasis
Vista frontal del sistema
Figura 1. vista frontal del R650, 4x 3,5 pulgadas chasis
Figura 2. Vista frontal del chasis SAS/SATA de 8 x 2,5 pulgadas del R650,
Figura 3. Vista frontal del chasis NVMe de 8x 2,5 pulgadas del R650.
Figura 4. Vista frontal del R650, 10x 2,5 pulgadas SAS/SATA o NVMe
Vista trasera del sistema
Figura 5. Vista trasera de la R650 con ranuras 3x LP PCIe Gen4 y BOSS de enchufe caliente
Figura 6. Vista trasera del R650 con unidades de almacenamiento de 2x 2,5 pulgadas, ranura 1x LP PCIe Gen4 y BOSS de enchufe caliente
Figura 7. Vista trasera del R650 con ranuras 2x FH PCIe Gen4 y BOSS de enchufe en caliente sin almacenamiento trasero
Dentro del sistema
Figura 8. Dentro de la
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Cuota De Producción: | 1 piezas |
Precio: | Contact us |
Embalaje Estándar: | Caja de embalaje original+Basado en las necesidades del cliente |
Período De Entrega: | 3 a 5 días hábiles |
El servidor Dell Poweredge R650 | |
Método De Pago: | Los datos de las operaciones de transferencia de los Estados miembros a través de la Unión Europea s |
Capacidad De Suministro: | /piezas >= 2 piezas |
Características | El PowerEdge R650 | El PowerEdge R640 |
Procesador | 2 x 3a generación Intel® Xeon® Familia de procesadores escalables |
2 x Intel® Xeon® de segunda generación Familia de procesadores escalables |
Interconexión de la CPU | Interconexión de vía ultra de Intel (UPI) | Interconexión de vía ultra de Intel (UPI) |
Memoria | 32 x DDR4 RDIMM, LRDIMM 16 x PMem (Intel Optano Persistente) Memoria serie 200) |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero. 12 x NVDIMM 12 x PMem (Intel Optane Apache Pass) y el número de usuario de la aplicación. |
Dispositivos de almacenamiento | 3.5 pulgadas, 2.5 pulgadas- 12 Gb SAS, 6 Gb SATA, NVMe |
3.5 pulgadas, 2.5 pulgadas- 12 Gb SAS, 6 Gb SATA, NVMe |
Controladores de almacenamiento | Los adaptadores: HBA355E, H840 El uso de la sustancia de origen vegetal debe ser prohibido en los Estados miembros. H340 y H340 Adaptador BOSS-S1 BOSS S2 Recurso SW: S150 |
Adaptadores: HBA330, H330, H730P, H740P, H840, 12G SAS HBA Mini Mono: Se aplicarán las siguientes medidas: Recurso: S140 |
Las unidades de disco duro PCIe | Hasta 10 + 2 (10 x fijación directa en el frente, y 2 x fijación directa en la parte trasera) |
Hasta 10 (8 veces la conexión directa, 2 veces desde Tarjeta de puente PCIe) |
Las ranuras PCIe | Máximo 3 PCIe 4.0 | Max 3 PCIe 3.0 |
El LOM | 2 x 1 GB | No incluido |
Trabajo en red | OCP 3.0 (x8 PCIe) | RNDC |
Altura del bastidor | 1U | 1U |
Fuentes de alimentación | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero, que es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. W, 1400 W El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
AC (platino): 495 W, 750 W, 1100 W, El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. El valor de las emisiones de dióxido de carbono se calculará en función de las emisiones de dióxido de carbono. DC: 1100 W Se aplicará el método de ensayo de las condiciones de la corriente HVDC. |
Gestión del sistema | LC 4.x, OpenManage, QuickSync2 y otras herramientas.0, Clave de licencia digital, iDRAC directo (puerto micro-USB dedicado), fácil Restaurar |
LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2 y otras aplicaciones.0, OMPC3, clave de licencia digital, iDRAC Directo (puerto micro-USB dedicado), fácil Restaurar, vFlash |
GPU interna | Hasta 3 x 75 W (SW) | Hasta 3 x 70 W (SW) |
Disponibilidad | Dispositivos de enchufe en caliente Refrigerador redundante con enchufe en caliente Fuentes de alimentación redundantes con enchufe en caliente Se aplicará el método de ensayo siguiente: El IDSDM |
Dispositivos de enchufe en caliente Refrigerador redundante con enchufe en caliente Fuentes de alimentación redundantes con enchufe en caliente El jefe. El IDSDM |
Vistas y características del chasis
Vista frontal del sistema
Figura 1. vista frontal del R650, 4x 3,5 pulgadas chasis
Figura 2. Vista frontal del chasis SAS/SATA de 8 x 2,5 pulgadas del R650,
Figura 3. Vista frontal del chasis NVMe de 8x 2,5 pulgadas del R650.
Figura 4. Vista frontal del R650, 10x 2,5 pulgadas SAS/SATA o NVMe
Vista trasera del sistema
Figura 5. Vista trasera de la R650 con ranuras 3x LP PCIe Gen4 y BOSS de enchufe caliente
Figura 6. Vista trasera del R650 con unidades de almacenamiento de 2x 2,5 pulgadas, ranura 1x LP PCIe Gen4 y BOSS de enchufe caliente
Figura 7. Vista trasera del R650 con ranuras 2x FH PCIe Gen4 y BOSS de enchufe en caliente sin almacenamiento trasero
Dentro del sistema
Figura 8. Dentro de la